News
Descoperă noul senzor de amprentă revoluționar de la Qualcomm
Descoperă noul senzor de amprentă revoluționar de la Qualcomm
3D Sonic Max, un senzor de amprentă din a doua generație, promite o viteză de deblocare mult îmbunătățită și posibilitatea de a înregistra două degete simultan, pentru o protecție sporită a datelor. Acest senzor de la Qualcomm are o suprafață de 17 ori mai mare decât predecesorul său, fiind utilizat inițial pe modelele Samsung Galaxy S10. Cu dimensiunile sale de 30,6 x 19,2 mm, senzorul poate acoperi aproximativ o treime din ecranul unui smartphone obișnuit.
Această inovație va facilita deblocarea telefoanelor cu senzori de amprentă sub display, eliminând necesitatea poziționării degetului într-o anumită poziție fixă și pe o suprafață mică. Astfel, utilizatorii vor putea debloca telefonul printr-o simplă atingere în partea de jos a ecranului, oferind o experiență mai fluidă și naturală.
Acest avans tehnologic are potențialul de a revoluționa industria smartphone-urilor, sporind securitatea datelor și oferind o experiență de utilizare mai intuitivă. Cu 3D Sonic Max, Qualcomm demonstrează încă o dată angajamentul său pentru inovație și excelență în domeniul tehnologic.
Sursa: descopera
Link: https://www.descopera.ro/lumea-digitala/18655594-3d-sonic-max-un-nou-senzor-de-amprenta-de-la-qualcomm
Acest articol a fost realizat de ZappNews.ro, platformă de știri și analize din România
